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氩离子抛光机

产品简介：

ArNanoFab 100氩离子抛光机可同时实现动态平面抛光和离子切割两种模式，无论软或硬，多孔或致密，脆性或韧性，热敏感或非均质多相复合型材料，都可获得高质量的无损切割截面，此款氩离子抛光机配套电子显微镜、电子（离子）探针、原子力显微镜等产品，实现样品无损界面制备。

咨询电话：0512-68786805

核心优势技术参数应用案例

离子平面抛光和离子切割一体化技术,一套系统实现两种模式，无需复杂的切换流程，简洁方便1

动态离子切割技术，实现样品的往复平移和旋转，最大切割长度达10mm ,有效减少投影/遮挡效应2

超大的平面抛光装载尺寸50mm ×25mm(直径×高)，为原位实验等大尺寸样品提供可能3

能量0.5-10kv连续可调，既可满足低能区减少非晶层，又可兼顾高能区大幅提高制样效率4

ArNanoFab 100氩离子抛光机应用案例

离子平面抛光后的页岩截面揭示样品表面纳米级孔隙左图为无机孔，右图有机孔SEM图像，石油地质领域。

离子切割后的手机柔性屏幕内部结构和材料特征SEM图像，半导体领域。

氩离子抛光机切割后电镜图像

离子切割后的电池材料截面揭示其内部结构，左图电池阳极极片，右图电池隔膜，SEM图像，能源电池材料领域。

氩离子抛光机抛光后芯片内部结构

左图氩离子抛光机进行离子切割后的芯片内部结构，右图氩离子抛光机进行离子平面抛光后的芯片内部结构，SEM图像半导体芯片领域。

平面抛光后的LED焊盘结构，SEM图像，半导体光电领域。

低电压平面抛光后的合成材料EBSD结果，EBSD图像，新材料领域。