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氩离子抛光技术简介:
氩离子抛光技术,又称离子研磨CP截面抛光技术,是利用氩离子束对样品表面或者截面进行轰击,以获得表面光滑的抛光截面和平面样品,而不会对样品造成机械损害。去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。在材料科学、生命科学、地质科学、电子、工业制造等热点领域可发挥重要作用。
氩离子抛光技术特点:
1、离子平面抛光和离子切割一体化技术,一套系统实现两种模式,无需复杂的切换流程,简洁方便;
2、动态离子切割技术,实现样品的往复平移和旋转,最大切割长度达10mm,有效减少投影/遮挡效应; 3、超大的平面抛光尺寸25×25mm(直径×高),为原位实验等大尺寸样品提供可能; 4、能量 0.5-10kv 连续可调,既可满足低能区减少非晶层,又可兼顾高能区大幅提高制样效率。
氩离子抛光检测实例
无机孔SEM图像
有机孔SEM图像
用于页岩样品制样,离子平面抛光后的页岩截面揭示样品表面纳米级孔隙。
2.半导体领域
离子切割后的手机柔性屏幕内部结构和材料特征SEM图
3.能源电池材料领域
离子切割后的电池材料截面揭示其内部结构SEM图
使用CP切割+扫描电镜来研究电极粉末材料、电池循环后的极片、隔膜材料、电池(薄膜电池或固态电池)截面的微观结构和元素组成等,对于了解电池及其材料的内部结构、反应机理、失效机制等具有重大意义。
4.新材料领域
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ArNanoFab 100 氩离子抛光机具有高效性、可靠性,能够在短时间内完成高强度、高硬度材料的抛光,并且可以精确控制抛光过程,保证抛光效果的稳定性和一致性。